当精加工表面要求加工余量小而均匀时,选择定位精基准的原则是( )(本题3.0分) A. 基准重试题答案_出自青书学堂系统平顶山学院-机械电子工程(专升本)-机械制造技术基础(专升本)

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本题添加时间：2023/4/3 12:59:00
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当精加工表面要求加工余量小而均匀时,选择定位精基准的原则是( )(本题3.0分) A. 基准重合 B. 基准统一 C. 互为基准 D. 自为基准
答案是:答案: D 出自平顶山学院-机械电子工程(专升本)-机械制造技术基础(专升本) 青书学堂系统平顶山学院
更多试题>>>> 1、在加工前,使工件在机床或夹具上占据一正确位置的过程,称为( )(本题3.0分) A. 定位 B. 夹紧 C. 分度 D. 安装 2、大批量生产箱体零件常采用典型的精基准是( )(本题3.0分) A. 三个平面 B. 两个轴承孔 C. 两面一孔 D. 一面两孔 3、活动短V形块限制工件的自由度数为( )(本题3.0分) A. 0个 B. 1个 C. 2个 D. 3个 4、液相一级不可逆分解反应A→B+C于常温下在一个全混流反应器（CSTR，MFR，连续搅拌槽式反应器）中等温进行。进口反应物浓度为，体积流量为，出口转化率为80%。因后续工段设备故障，出口物流中断。操作人员为 5、在一平板上铣通槽,除沿槽长方向的一个自由度未被限制外,其余自由度均被限制。此定位方式属于( )(本题3.0分) A. 完全定位 B. 不完全定位 C. 欠定位 D. 过定位